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          2. 華虹無錫半導體—FAB生產廠房潔凈室裝修和一般機電工程項目

          建設單位：華虹無錫半導體

          項目地點：江蘇省無錫市

          服務內容：深化設計

          項目投資：100億美元（一期25億美元）

          建設規模：總用地面積466485㎡；一期建筑面積63222㎡；一期潔凈室面積32450㎡

          建設周期：2018-2019

          項目產品：12英寸芯片（90-65nm）

          項目產能：40K片/月

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